又一优质项目落户！芯睿科技入驻新兴工业坊

4月18日，芯睿科技有限公司在中新集团新兴工业坊4号厂房举办了新厂开幕仪式，正式投产，中新载体又新增一家优质企业。

芯睿科技是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。公司产品应用覆盖半导体各领域，包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前芯睿科技已完成亿元A轮融资，致力实现设备国产化替代，目标成为国内半导体设备龙头企业，注册资本1225万元，年产值可达1.5亿元，未来芯睿计划上市。此次在新兴工业坊的新厂房总面积4000平，其中无尘室2300平，新厂配备万级组装间1700平，含千级12寸组装车间、百级打样实验车间，可同时组装16台全自动设备。

苏州芯睿科技相关负责人表示：“我司12寸键合机解键合机的研发正在顺利进行中，选择新兴工业坊看中的就是中新集团的行业口碑和优质服务，从厂房选址、定位、规划、运营都让我们感受到了什么是专业和高效，相信我们芯睿在新的场地一定能够发展的越来越好。”

今年以来，中新集团不断优化资产运营服务，促进优质项目落子苏州工业园区，助力企业建设投产出效益。下一步，中新集团将持续结合招商服务优势，与租户合作共赢，打造高水平产业生态圈，打响中新载体优质品牌！