中新嘉善∣总投1亿美元半导体硅基材料项目签约落户

1月10日上午，中新嘉善现代产业园与香港Eneriest Holdings Group Limited正式签约，总投资1亿美元的“施默康科技半导体硅基材料生产研发基地”项目正式落户中新嘉善现代产业园。

施默康科技半导体硅基材料生产研发基地约20亩，总投资1亿美元，注册资金3350万美元，年产半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片。达产后，预计年产值达2亿元以上。

香港Eneriest Holdings Group Limited公司主营半导体硅基材料及光掩膜合成石英材料，在海外设有半导体硅基材料生产基地，先后与多家国际知名半导体公司达成战略合作。

该项目进一步完善了中新嘉善现代产业园智能传感产业链的闭环生态，为上游零部件制造端强链补链。作为“开门红”的项目，也为2023年产业园招商引资工作打开全新局面，注入强劲动能。

开园至今，中新嘉善现代产业园基础设施建设大力推进、企服中心等亲商服务功能不断完善、城际铁路等交通配套不断优化，累计签约项目近50个，智能传感产业集聚初步显现。中新嘉善现代产业园将进一步聚焦智能传感产业为主导的战略性新兴产业，以传感器研发和制造为核心，努力建设具有国际影响力、竞争力的“智能传感谷”，致力于打造长三角一体化更高质量发展的“嘉善样本”。